Quick Connect Solutions for Semiconductor Manufacturing
The need for smaller and faster semiconductors has rapidly increased over the past decades, not least within the developments of IoT (Internet of Things), 5G, AI, and the automotive sector. With that, thermal challenges arise. Efficient liquid cooling with high-precision equipment is needed for safe and reliable semiconductor manufacturing. Quick connect couplings with high-flow capacity and no spill upon disconnection will enable quick and easy installations and smooth maintenance operations.
So können Schnellkupplungslösungen von CEJN einen flexibleren Halbleiterfertigungsprozess ermöglichen:
- Schnelles und einfaches Verbinden und Trennen des Flüssigkeitskühlsystems von beispielsweise Chillern, Pumpen und Wärmetauschern.
- Kein Verschütten von Flüssigkeiten beim Trennen, wodurch das Risiko einer Kontamination in empfindlichen Umgebungen oder Flüssigkeiten mit hohem GWP (Global Warming Potential) eliminiert wird.
- Schnellverschlusskupplungen mit extrem niedrigem Druckabfall sorgen für den geringstmöglichen Systemdruck.
- Doppelklemmringverschraubungen, speziell für die Halbleiterfertigung entwickelt.
Zuverlässige Schnellverschlusskupplungen für einen flexiblen Herstellungsprozess
Halbleiter sind das Herzstück von elektronischen Geräten, aber ihr Herstellungsprozess ist komplex, und die Anforderungen an die verwendeten Geräte sind hoch. Schnellverschlusskupplungen ermöglichen das sichere Verbinden und Trennen der verschiedenen Teile eines Flüssigkeitskühlsystems. Damit der Herstellungsprozess reibungslos verläuft, müssen solche Systeme zuverlässig und einfach zu bedienen sein. Außerdem muss gewährleistet sein, dass beim Trennen der Verbindung keine Flüssigkeit verschüttet wird.
Effiziente Kühlverfahren
Thermomanagement ist in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung. Viele im Herstellungsprozess verwendete Geräte und Anlagen reagieren empfindlich auf Temperaturunterschiede, so dass selbst kleinste Änderungen die Produktion beeinträchtigen können. Hochpräzise Anlagen zur EUV-Lithografie, zur chemischen Gasphasenabscheidung und Chiller erfordern ein effektives Kühlverfahren, um eine kontrollierte Temperatur aufrechtzuerhalten.
Bisher wurden Tellerkupplungen verwendet, um verschiedene Teile des Flüssigkeitskühlsystems mit der Fertigungsanlage zu verbinden. Aufgrund des großen Flüssigkeitsverlustes beim Herstellen und Lösen der Verbindung mangelt es solchen Kupplungen jedoch zunehmend an Akzeptanz, so dass sie heute kaum noch verwendet werden. Stattdessen sind flüssigkeitsgekühlte Systeme mit auslaufsicheren Schnellverschlusskupplungen die bevorzugte Lösung. CEJN ultraFLOW ist die ideale Wahl, um die Temperatur Ihrer Flüssigkeitskühlanwendung zu verbessern – auch dann, wenn im Ätzprozess mit immer dünneren Leitungen und extrem niedrigen Temperaturen gearbeitet wird.
Schnelles und einfaches Verbinden und Trennen von Wärmetauschern
Eine effiziente Wärmeabfuhr ist entscheidend, damit die Kühlgeräte eine niedrige Temperatur aufrechterhalten können. Wärmetauscher werden daher zur vollständigen Temperaturregelung eingesetzt. Schnellverschlusskupplungen ermöglichen ein effektives und sicheres Verbinden und Trennen der Wärmetauscher und sorgen so für einen reibungslosen und flexiblen Betrieb. CEJN ultraFLOW ist eine zuverlässige Schnellkupplungslösung, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde und sicherstellt, dass in der Nähe empfindlicher Geräte keine Flüssigkeit verschüttet wird. Sie verfügt über eine hohe Durchflusskapazität bei geringem Druckverlust.
Tropffreier Betrieb auch mit Doppelklemmringverschraubung
Speziell für die Halbleiterindustrie hat CEJN eine besondere Variante der ultraFLOW-Schnellverschlusskupplung mit Doppelklemmringverschraubung entwickelt. Diese Variante wurde eigens entwickelt, um selbst die anspruchsvollsten Anforderungen innerhalb der Halbleiterindustrie sowie in anderen Industriesegmenten zu erfüllen.
