ultraFLOW SC Schnellverschlusskupplungen
Flüssigkühlung Dry break
Die ultraFLOW SC ist eine spezielle Version unserer Schnellverschlusskupplungsserie ultraFLOW und mit Gewindeanschluss oder mit Doppelklemmringverschraubung erhältlich. Die Kupplungen dieser Serie bestehen aus Edelstahl und wurden speziell für Flüssigkeitskühlsysteme in der Halbleiterfertigung entwickelt. Das flachdichtende Design sorgt dafür, dass beim Verbinden und Trennen ein potenziell gefährlicher Tropfverlust vermieden wird. Ihre hohe Durchflusskapazität, der geringe Druckabfall und die langfristige Zuverlässigkeit machen sie zu einer idealen Schnellverschlusskupplung für den Einsatz in der Flüssigkeitskühlung.
Technische Daten
| Nennweite | 5.0, 12.0 mm |
| Max. Betriebsdruck (bar) | 10 - 20 bar |
Schnellverschlusskupplungen für einen flexiblen Fertigungsprozess
Schnellverschlusskupplungen ermöglichen die Vereinfachung von Prozessen, da sie schnell und einfach verschiedene Teile des Flüssigkeitskühlsystems trennen oder verbinden können, was zu einem effektiveren Kühlverfahren führt. CEJN bietet zuverlässige und speziell entwickelte Schnellverschlusskupplungen für die Halbleiterindustrie an, die sicherstellen, dass beim Trennen keine Tropfenbildung stattfindet, wodurch das Kontaminationsrisiko in sensiblen Umgebungen eliminiert wird.
6 Gründe für den Einsatz der CEJN ultraFLOW SC Schnellverschlusskupplungen:
- Ermöglichen flexiblere Prozesse
- Garantiert kein Tropfverlust
- Einfach in der Anwendung
- Zuverlässig
- Erhältlich mit Doppelklemmringverschraubungen
- Geringer Druckverlust
Spezielle Ausführung mit Doppelklemmringverschraubungen
CEJN ultraFLOW ist die ideale Wahl, um die Temperatur Ihrer Flüssigkeitskühlanwendung zu optimieren. Auch dann, wenn im Ätzprozess mit immer dünneren Leitungen und extrem niedrigen Temperaturen gearbeitet wird.
Speziell für die Halbleiterindustrie hat CEJN eine besondere Variante der ultraFLOW-Schnellverschlusskupplung mit Doppelklemmringverschraubung entwickelt. Diese Variante wurde eigens entwickelt, um selbst die anspruchsvollsten Anforderungen innerhalb der Halbleiterindustrie sowie in anderen Industriesegmenten zu erfüllen.
