반도체 제조장비용 퀵 커넥트 솔루션
IoT(사물 인터넷), 5G, AI, 자동차 자율주행 등 ICT의 발달로 더 작고 더 높은 성능의 반도체를 필요로 하고 있습니다. 고도화된 반도체를 생산하기 위해서는 효율성이 높은 액체 냉각 시스템을 장착한 고정밀 장비가 필요해졌고, 이로인해 반도체 제조장비의 열 제어는 중요한 이슈로 떠올랐습니다. 고유량 퀵 커넥트 카플링은 분리 시 누유가 없어 쉽고 빠른 연결 및 분리가 가능하고, 유지보수 작업이 훨씬 원활하고 신속해집니다.
퀵 커넥트 솔루션이 더 유연한 반도체 제조 공정을 만들 수 있는 이유 :
- 액체 냉각 시스템(칠러, 펌프, 열교환기 등)과 쉽고 빠른 연결과 분리가 가능합니다.
- 누유로 인한 오염 위험이 없기 때문에, 높은 GWP(Global Warming Potential) 용액이나 민감한 장비를 사용하는 환경에서도 안심입니다.
- 낮은 압력강화로 시스템 전체의 압력 저하 우려가 낮습니다.
- 반도체 제조 산업에 특화된 락타입 커넥터
안전하고 유연한 제조 공정을 위한 퀵 커넥트 카플링
반도체는 전자기기의 심장으로, 복잡하고 고도화된 제조공정을 통해 만들어 지며, 제조장비 수요가 활발합니다. 퀵 카플링은 액체 냉각 시스템의 여러 장치간의 단단한 연결을 위해 사용되는데, 반도체 제조 공정이 원활하게 진행되기 위해서는 퀵 카플링이 유연하고 안정적이며 사용하기 간편하고 분리 시 누유가 없어야 합니다.
냉각 효율성 UP!
열 제어는 반도체 제조에서 매우 중요합니다. 반도체 제조 공정에 사용되는 장비들은 온도에 민감합니다. 아주 작은 변화가 생산 수율에 영향을 미칠 수 있기 때문이죠. EUV, CVD 및 칠러와 같은 초정밀 장비는 효과적인 냉각 시스템을 통한 일정 온도 유지가 필수적입니다.
과거에는 칠러와 제조 장비의 여러 부품을 연결시 대부분 포핏형 커플링이 사용했습니다. 그러나 너무 많은 누유가 발생함에 따라 포핏타입 카플링 사용은 줄어들었고, 대신 누유를 방지할 수 있는 퀵 커넥트 액체 냉각 시스템을 도입하고 있습니다. 점점 더 고도화되어가는 식각 공정(Etching)에서 극도로 낮은 온도가 필요하다면 CEJN ultraFLOW를 선택하세요. CEJN ultraFLOW는 일정한 온도 유지가 필수인 칠러 장비에 매우 적합한 제품입니다.
열교환기와 쉽고 빠르게 연결
냉각시스템이 낮은 온도를 유지하기 위해서는 효율적인 열 제어가 필수입니다. 열 교환기는 시스템의 전체 온도를 제어하기 위해 사용되는데, 퀵 카플링을 사용하면 열교환기와 신속하고 안전하게 연결 및 분리 할 수 있어 원활하고 유연한 작업이 가능합니다. CEJN ultraFLOW는 반도체 산업에 특회된 설계로 믿고 사용할 수 있는 퀵 커넥트 솔루션입니다. 누유를 방지하고 낮은 압력 강하로 민감한 장비와 함께 사용할 수 있습니다.
누유를 방지하는 락타입 커넥터
CEJN ultraFLOW 퀵 카플링은 락타입으로 설계되어 튜브, 파이프 및 호스와 같은 반도체 시스템의 배관라인과 빠르고 누유없이 안전하게 분리 및 연결됩니다. 반도체 제조 분야에서 요구하는 높은 스펙을 충족할 수 있는 반도체 장비 특화 제품입니다.
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