Veri merkezleri için hızlı bağlantı elemanları

Veri merkezlerinin soğutma işlemleri olağanüstü değişimlere tanıklık etmiştir. Cloud (bulut), KI (yapay zeka), IoT (nesnelerin interneti) ve Edge (uçta hesaplama) uygulamalarının giderek artan kullanımı soğutma performansı ile ilgili taleplerin artmasına yol açmıştır. Sıvılı soğutma bu talepleri karşılayabilir ve aynı zamanda enerji kullanımını ve maliyeti düşürebilir. Sıvılı soğutmaya yapılan yatırım, gelecekteki taleplere yönelik bir yatırımdır.

 

Sıvılı soğutma sistemleri ile ilgili etkinliği kanıtlanmış farklı uygulamalar vardır. Soğutma için sıvıların kullanıldığı yaygın çözümler tek fazlı ve iki fazlı Direct Chip Cooling (doğrudan çip soğutması) ve daldırma soğutmadır (Immersion Cooling veya Open-Bath soğutma olarak da bilinir). Bunların yanı sıra, bileşenlerin havayla soğutulduğu, ancak hava sıcaklığının arka panel ısı eşanjörleri üzerinden sıvıyla yönetildiği sistemler de bulunmaktadır.

Hızlı bağlantı elemanları sıvılı soğutmanın türünden bağımsız olarak bakımı kolaylaştırmada ve sistemi olabildiğince etkin kılmada önemli bir rol oynar.

 

Daha az basınç düşüşüne yol açan hızlı bağlantı elemanları enerji maliyetlerini düşürür

Daha az basınç düşüşüne yol açan hızlı bağlantı elemanları yüksek bir debiye olanak sağladığından ve tüm sistem bileşenleri için, örneğin pompa ve soğutma devresi bileşenleri için daha düşük bir sistem basıncı garanti ettiğinden, tercih nedeni olmalıdır. Bu, yatırımları ve işletme enerji maliyetlerini azaltmak için pompa boyutunu azaltmayı mümkün kılar.

Ön dolum yapılmış sistemler bakım işlemlerini kolaylaştırır

Hızlı bağlantı elemanlarında atıl kalma süresini azaltmak için bakım çalışmalarında ön dolum yapılmış sistemlerle çalışma olanağı vardır. Damlatmasız bağlantı elemanları bağlama ve çözme sırasında sızıntı olmamasını garanti eder.

 

Hızlı Bağlantı Kaplinleri:
Sıvı Termal Yönetim Çözümlerinde Kritik Bir Bileşen

 

Tanıtım yazısını indir!
 
 
 

Benzer Hikayeler

Veri merkezlerinde sıvı soğutma teknolojisinin geleceğini şekillendirme: CEJN ve Açık Bilişim Projesi (OCP)

Veri merkezlerinde sıvı soğutma teknolojisinin geleceğini şekillendirme: CEJN ve Açık Bilişim Projesi (OCP)

Veri merkezi endüstrisi, büyük bir hızdaki teknoloji değişimlere sahne oluyor. Gelişmiş teknolojilerin daha fazla güç ve verimlilik talep etmesiyle, termal yönetim sistemlerine daha fazla yük binmektedir. CEJN, artan soğutma gereksinimlerini karşılamak için, sıvı soğutma sistemleri için yenilikçi...

Mühendislik ürünü soğutma sıvılarına yönelik talepler artarken sıvı soğutma bileşenlerine yönelik yüksek gereksinimler

Mühendislik ürünü soğutma sıvılarına yönelik talepler artarken sıvı soğutma bileşenlerine yönelik yüksek gereksinimler

Elektronik uygulamalardaki hızlı gelişmelerle birlikte, artık daha karmaşık ve gelişmiş sıvı soğutma sistemi çözümlerine ihtiyaç duyulmaktadır. Geleneksel su ve glikol sıvılarına ek olarak, yeni, ilgili sıvılar pazara sürülmekte ve kaliteli bileşenlere yönelik artan taleplerle sonuçlanmaktadır...

Hızlı açılan kaplinlere sahip 5G modülleri, ağlar üzerindeki yükü azaltır ve sahadaki işlemleri optimize eder

Hızlı açılan kaplinlere sahip 5G modülleri, ağlar üzerindeki yükü azaltır ve sahadaki işlemleri optimize eder

Veri merkezi teknolojileri sürekli gelişiyor. Endüstri 4.0'ın (endüstrinin dijitalleşmesi) ve 5G'nin ortaya çıkmasıyla, makine öğrenimi ve yapay zeka (yapay zeka) için giderek artan bir talep var...

Recommended products for Data Centres