공급업체를 넘어, 데이터 센터를 위한 액체 냉각 전문 기술을 제공합니다.
유체 엔지니어링 및 제품 개발 분야에서 수십 년의 경험을 쌓은 CEJN의 전문가들은 데이터센터 인프라 확장에 따른 기술적 요구에 맞춰 새로운 OCP 솔루션과 회사의 자체 제품 개발 이니셔티브를 모두 지원하는 중요한 지식을 제공합니다.
공급업체가 되는 것과 파트너가 되는 것은 별개의 문제입니다. 오늘날의 기술 환경은 제품을 제공하는 것을 넘어, 밸류체인에 대한 전반적인 이해와 산업을 발전시키는 데 필요한 기술적 깊이가 필요합니다. CEJN은 엔지니어링 전문성을 바탕으로 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 표준을 만들고 CEJN만의 혁신적인 차세대 쿨링 기술 혁신을 주도하면서 제조사 그 이상의 과업을 수행하고 있습니다.
OCP 에코시스템과의 협력
클라우드 서비스 제공업체(CSP), 통합업체 및 하드웨어 제조업체와 직접 협력하는 CEJN은 심층적인 엔지니어링 인사이트를 제공하는 동시에 OCP를 위한 개방형 표준 모델 개발을 지원합니다.
"OCP는 빠르게 변화하며 솔루션은 기술적으로 견고하고 확장성이 좋아야 합니다. CEJN의 역할은 모든 새로운 커넥터 표준이 검증을 거친 엔지니어링, 테스트 및 최종 사용자의 요구 사항에 기반하도록 하는 것입니다."라고 CEJN의 DC-Tech 제품 매니저인 Mats Ahnheim은 말합니다.
"이 외에도 커넥터 성능, 누유 및 압력 주기, 씰링 및 이중화 기준, 기계적 내구성 및 상호 운용성을 검증하는 새로운 테스트 방법론 개발에 기여하여 새로운 OCP 제품이 실제 작동 조건을 염두에 두고 테스트되도록 합니다."라고 그는 덧붙입니다.
이미 UQD, UQDB, LQC, BMQC 및 PBMC를 포함하는 광범위한 OCP 제품 포트폴리오를 갖추고 있으며, 곧 다음과 같은 더 많은 솔루션이 출시될 예정입니다:
- UQD 및 UQDB V2: 개선 사항과 고급 상호운용성 테스트를 거친 업그레이드 버전. 출시가 완료되면 UQDB(Universal Quick Disconnect Blind Mate)는 UQD(유니버설 퀵 디스커넥트) 표준에 통합될 예정입니다.
- 하이퍼스케일 퀵 커넥트 카플링 - 액체 냉각 서버 루프 연결을 위해 프로파일 NSP06과 함께 일반적으로 사용되는 CSP 퀵 커넥트 커플링입니다.
왼쪽부터: LQC, UQDB, BMQC, UQD 및 PBMC.
OCP 카플링 솔루션에 대한 증가하는 수요를 충족하고 CEJN은 아시아 지역의 시장 지원을 위해 아시아 지역에 공장을 추가하여 생산 시설을 확장하고 있습니다.
표준을 뛰어넘는 혁신
업계 표준에 많은 기여를 함과 동시에, CEJN은 차세대 냉각 기술의 수요를 예측하여 자체 연구와 혁신을 위한 투자를 아끼지 않습니다.
1상 냉각이 한계에 다다름에 따라 2상 냉각을 대비하고 있는 것이 바로 그런 예 중 하나입니다. "1상 냉각의 기술적 한계가 피부에 와닿는 가운데, 여러 냉매 유형을 포함하여 2상 냉각 인프라를 고려한 특별한 울트라플로우 퀵 커넥트 카플링을 개발하고 있습니다."라고 Ahnheim은 설명합니다.
또한 제품 범위도 확장되어 서버 랙용 냉각수 분배 장치(CDU) 및 직접 액체 냉각(DLC) 회로를 포함하여 데이터 센터를 위해 특별히 설계된 액체냉각호스 를 새롭게 출시하였습니다.
"고객은 신뢰성, 속도, 단순성을 원합니다. 테스트를 거친 호스와 카플링 시스템은 서로 원활하게 작동하도록 제작되어 변수를 줄이고 위험을 줄이며 견고하고 안정적인 성능을 보장합니다."
데이터 센터 제품군은 액체냉각용 호스로 확장되고 있습니다. 울트라플로우 2상냉각용 카플링은 2026년에 출시될 예정입니다.
Mats Ahnheim
CEJN의 DC-Tech 제품 관리자
유체, 호흡기용, 멀티 카플링, 그리고 현재 데이터 센터 냉각에 이르기까지 설계 엔지니어링, R&D 및 제품 관리 분야에서 30년 이상 근무한 그는 업계에서 누구도 따라올 수 없는 경험치와 노하우를 가지고 있습니다. 수십 년 동안 액체 냉각의 발전을 지켜보며 기술에 대한 요구 사항이 어떻게 변화할지 예측하고 새로운 기술과 미래 냉각 아키텍처에 미칠 잠재적 영향을 지속적으로 연구하고 있습니다.
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