不止于供应商：以液冷技术专长助力数据中心规模化扩展

凭借数十年在流体工程与产品开发领域的深厚经验，CEJN 的专家团队不仅为全新的 OCP 解决方案提供关键技术支持，也推动着公司自身产品创新的持续发展——始终与大规模数据中心基础设施的技术需求保持高度一致。

提供产品是一回事，成为合作伙伴则是另一回事。在当今的技术格局下，简单的产品交付已远远不够。我们需要理解完整的价值链，并具备推动行业前进所需的技术深度。CEJN 的工作远不止于组件层面——我们以工程技术为根基，助力全球开放计算项目（OCP）标准的制定，同时驱动自身下一代冷却技术的创新与进步。

与 OCP 生态系统协同前行

通过与云服务提供商（CSP）、集成商及硬件制造商的直接合作，CEJN 不仅带来深厚的工程洞察，也积极支持 OCP 所倡导的开放、透明的发展模式。

CEJN 数据中心技术产品经理 Mats Ahnheim 表示：“OCP 发展迅速，解决方案既要技术过硬，也要易于扩展。我们的职责是确保每一项新的快速接头标准都建立在可靠的工程实践、充分的测试验证以及真实的用户需求之上。”

他进一步指出：“除此之外，我们还参与开发新的测试方法，以验证快速接头的性能、泄漏与压力循环、密封及冗余机制、机械耐久性以及互操作性——确保 OCP 新产品在实际运行条件下经过严格考验。

CEJN 已拥有涵盖 UQD、UQDB、LQC、BMQC 和 PBMC 在内的广泛 OCP 产品组合，并将于近期推出更多解决方案，包括：

• UQD 和 UQDB V2 - 经过改进和高级互操作性测试的升级版本。一旦发布，UQDB（盲插通用快速）将并入 UQD（通用快速接头）标准。
• Hyperscale 超大规模快速接头—— 广泛用于 CSP 的快速接头，采用 NSP06 接口，适用于液冷服务器回路连接。

左起LQC、UQDB、BMQC、UQD 和 PBMC。

为满足日益增长的 OCP 快速接头解决方案需求，CEJN 正扩大现有生产规模，在亚洲新增一处生产基地，以更好服务区域市场。

超越标准的创新

在积极贡献行业标准的同时，CEJN 持续加大对自主研发与创新的投入，提前布局下一代冷却技术的需求。

典型案例是两相冷却技术。随着单相冷却逐渐接近其技术极限，两相冷却变得至关重要。Ahnheim 解释道：“现有迹象表明，单相冷却正接近技术瓶颈。因此，我们正在开发适用于两相冷却基础设施的 ultraFLOW 快速接头变体，可兼容多种制冷剂。”

此外，CEJN 还扩展了专为数据中心应用设计的液冷软管产品系列，适用于冷却液分配单元（CDU）以及服务器机架的直接液冷（DLC）回路。

"客户需要的是可靠性、速度和简便性。通过经过测试的软管和接头系统的无缝配合，我们减少了变数，降低了风险，确保了坚实可靠的性能。

液冷软管正在扩大数据中心的产品范围。ultraFLOW 两相冷却接头将于 2026 年上市。