Výrobci datových serverů používají k chlazení modulární rychlospojku bez úniků

Výrobci datových serverů používají k chlazení modulární rychlospojku bez úniků

Řízení teploty vyžaduje bezpečné, jednoduché a spolehlivé rychlospojky s vysokým průtokem pro efektivní proces chlazení. Nově vyvinutá řada 767 mosazných bezodkapových spojek pro vysoký průtok představuje cenově dostupnou, bezodkapovou modulární spojku, kterou lze přizpůsobit prakticky všem aplikacím. Je ideální k chlazení elektroniky.

V datových střediscích je produkováno značné množství tepla, které je nutno odvést. Při chlazení se tradičně spoléhalo na vzduch, ale v nedávných letech získalo na popularitě kapalinové chlazení, protože toto řešení snižuje množství tepla ještě efektivněji a úsporněji než vzduch.

Nízká tlaková ztráta v kapalinovém potrubí Velký výrobce datových serverů hledal řešení rychlospojky do svého nového systému vodního chlazení. Spojky měly být instalovány na přívodním a vratném potrubí chladicího čerpadla za účelem řízení a odvádění tepla produkovaného serverem. Společnost CEJN nabídla svou standardní bezodkapovou řadu 767, ale v zájmu splnění přísného požadavku zákazníka na nízkou tlakovou ztrátu v dané aplikaci zvýšila průtočný výkon spojky.  

Thermal management needs safe, easy and reliable quick connect couplings with high flow for an effective cooling process. The newly developed Non-Drip brass Series 767 High-Flow is an affordable non-drip modular coupling adaptable to virtually all applications, perfect for cooling of electronics.  Data centers generate a substantial amount of heat that must be disbursed. Traditionally air has been relied on for cooling, however in recent years’ liquid cooling has gained in popularity since the solution reduces heat more effectively and more economically than air.  Low pressure drop in fluid lines A large producer of data servers was searching for a quick disconnect solution to its new water cooling system. The couplings were to be installed on the coolant pump’s supply and return lines to control and channel heat generated by the server. CEJN proposed its standard Non-Drip Series 767, however, in order to meet customer’s strict requirement of a low pressure drop for the application, CEJN had to improve the flow capacity of the connector.   CEJN series high flow for cooling and thermal controlHigh-Flow coupling equals the solution During the development phase CEJN engineers worked closely with the customer to gain knowledge of the liquid cooling application. The standard Non-Drip 767 fluid coupling was refined and a new High-Flow brass version with EPDM seals presented. The new version has an impressive flow capacity for DN19 with flow coefficient, Kv 13,3. This was a huge improvement compared to the standard version with Kv 10,8.   Satisfied customer After a couple of years of installation the customer is pleased with the solution and of the couplings extreme durability that has led to a long life and trouble free product. Flow capacity has always been a key design factor for CEJN product development no matter if its compressed air flow, hydraulic fluid flow or as in this case low pressure liquid cooling lines.

Danému řešení vyhovuje spojka pro vysoký průtok Technici CEJN během vývojové fáze úzce spolupracovali se zákazníkem, aby získali znalosti o dané aplikaci kapalinového chlazení. Standardní bezodkapová kapalinová spojka řady 767 byla zdokonalena a byla představena nová mosazná verze s vysokým průtokem a těsněním z EPDM. Nová verze má při rozměru DN19 impozantní průtočný výkon s průtokovým součinitelem Kv 13,3. To bylo v porovnání se standardní verzí se součinitelem Kv 10,8 nesmírné zdokonalení.

Spokojený zákazník
Po několika letech od instalace je zákazník spokojen s daným řešením i se spojkami s extrémní odolností, která dala vzniknout bezproblémovému výrobku s dlouhou životností. Průtočný výkon byl při vývoji výrobků CEJN vždy klíčovým konstrukčním faktorem – ať už se jednalo o průtok stlačeného vzduchu, hydraulické kapaliny nebo jako v tomto případě o nízkotlaká potrubí v kapalinovém chlazení.