Ampliamento della gamma di soluzioni di connessione rapida per l'industria dei data center

CEJN amplia la gamma di prodotti con tre nuove soluzioni di connessione rapida per applicazioni di data center. Tutti e tre sono sviluppati nell'ambito dell'iniziativa Open Compute Project (OCP), dove CEJN è uno dei principali sviluppatori insieme ai leader del settore e ai produttori di telai e collettori.

L'industria dei data center sta crescendo molto velocemente, per questo è necessario un sistema di gestione termica più avanzato e potente in grado di mantenere le temperature di raffreddamento richieste. In questo contesto, le connessioni rapide svolgono un ruolo importante.

CEJN è lieta di annunciare tre nuovi prodotti, appositamente progettati e sviluppati all'interno della comunità OCP (Open Compute Project), che hanno ampliato il nostro portafoglio di prodotti: OCP LQC, OCP UQDB e OCP BMQC.

OCP LQC (Large Quick Connector)

L'OCP LQC è una soluzione di connessione intercambiabile appositamente progettata per le unità di distribuzione del refrigerante (CDU). Poiché la maggior parte delle CDU richiedono agli utenti di collegare e scollegare i propri innesti rapidi durante il funzionamento, il meccanismo di bloccaggio a vite di connessione di OCP LQC offre una migliore usabilità rispetto agli innesti rapidi di tipo push-to-connect poiché ciò può essere fatto con una pressione di esercizio fino a 5bar.

OCP UQDB (Universal Quick Disconnect Blind-Mate) 

L'OCP UQDB è una soluzione di connessione rapida senza perdite con funzione Blind Mate. Insieme al suo design compatto e alla tolleranza al disallineamento radiale di +/- 1 mm, è perfetto per le applicazioni di raffreddamento a liquido diretto (DLC) nel segmento dei data center.

OCP BMQC (Blind-Mate Quick Connector)

L'OCP BQC ha le stesse caratteristiche dell'OCP UQDB. Tuttavia, invece di avere una tolleranza al/di disallineamento di +/- 1 mm, l'OCP BMQC ne ha una superiore di +/- 5 mm al/di disallineamento radiale e di/al+/- 2,7° al disallineamento angolare.