Erweiterung der Produktpalette von Schnellkupplungslösungen für die Rechenzentrumsindustrie

CEJN erweitert die Produktpalette um drei neue Schnellverbindungslösungen für Anwendungen in Rechenzentren. Alle drei wurden im Rahmen der Open Compute Project (OCP)-Initiative entwickelt, wobei CEJN als einer der Hauptentwickler neben Branchenführern und Chassis- und Verteilerherstellern mitwirkte.

Die Branche der Rechenzentren entwickelt sich in rasantem Tempo. Angesichts der rasanten Entwicklung wird ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Wärmemanagementsystem benötigt, um die erforderlichen Kühltemperaturen aufrechtzuerhalten. Dabei spielen die Schnellkupplungen eine wichtige Rolle.

CEJN freut sich, bekannt geben zu können, dass drei neue Produkte, die speziell innerhalb der OCP-Gemeinschaft (Open Compute Project) entworfen und entwickelt wurden, unser bereits umfangreiches Produktportfolio erweitert haben: OCP LQC, OCP UQDB, und OCP BMQC.

OCP LQC (Large Quick Connector)

Die OCP LQC ist eine tropffreie Schnellkupplung mit hohem Durchfluss und einem Schraubmechanismus, die für Kühlmittelverteiler in Rechenzentren (CDU) entwickelt wurde. Da die meisten CDUs erfordern, dass die Benutzer die Kühlleitungen während des Betriebs verbinden und trennen, bietet die Schraubverbindung der OCP LQC eine bessere Benutzerfreundlichkeit als die Push-to-Connect-Schnellverschlusskupplungen, da dies unter einem Arbeitsdruck von bis zu 5 bar erfolgen kann.

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OCP UQDB (Universal Quick Disconnect Blind-Mate)

Die UQDB ist eine tropffreie Schnellkupplungslösung, auch Schnelltrennkupplung genannt, mit einer Blindkupplungsfunktion. Durch ihr kompaktes Design und eine Versatztoleranz von +/- 1 mm eignet sie sich perfekt für Direct Liquid Cooling (DLC)-Anwendungen im Rechenzentrumsbereich.

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OCP BMQC (Blind-Mate Quick Connector)

Der BMQC verfügt über die gleichen hervorragenden Eigenschaften wie der OCP UQDB, aber anstelle von +/- 1 mm Versatztoleranz hat der OCP BMQC eine Toleranz von +/- 5 mm Radialversatz und +/- 2,7° Winkelversatz.

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