UQD(Universal Quick Disconnects) – 두 가지 사이즈로 제공되는 개방형 표준 카플링
UQD 범용 퀵 카플링은 인텔(Intel)의 데이터 센터의 액체냉각 이니셔티브로, OCP(Open Compute Project)의 개방형 표준 제품으로 개발되었습니다.
OCP는 더 효율높고 지속 가능한 데이터 센터 솔루션을 만들기 위해 데이터 센터 전문가와 엔지니어들이 모여있는 협력공동체입니다. 에너지효율과 지속 가능한 하드웨어 솔루션을 개발하는 것이 OCP의 가장 큰 목표로, 이를 통해 데이터 센터 산업이 환경에 끼치는 영향을 최소화 하기 위해 노력합니다.
OCP는 개방형 표준을 널리 알리고, 관련 산업체와 함께 협력하는 것에 중점을 두고 있습니다. 지식과 자원을 공유함으로서, OCP는 더 효율 높고 지속 가능한 솔루션 개발 가속화를 지원합니다. 이런 OCP의 목표는 CEJN의 궁극적인 목적과 일치합니다. CEJN은 OCP의 멤버로서 OCP에서 진행하는 프로젝트에도 함께 참여하고 있습니다.
UQD는 인텔(Intel)의 이니셔티브로 개발된 표준 퀵 카플링 입니다. CEJN은 UQD 표준 사양으로 UQD-02와 UQD-04 두가지 사이즈를 제공합니다.
개방형 표준 제품이기 때문에, UQD 표준 스펙에 따라 제조된다면 제조사와 상관없이 연결해 사용 할 수 있습니다. CEJN의 초정밀 기술과 고품질 카플링을 만들어내는 노하우를 통해 탄생한 UQD 카플링은 표준을 능가하는 제품력을 보장합니다.
더 다양해지는 CEJN의 데이터 센터용 퀵 커넥트 솔루션 라인업
CEJN은 데이터 센터를 위한 세 가지의 퀵 커넥트 카플링 제품을 추가적으로 개발했습니다. 세 가지 모두 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)의 일환으로 개발되었으며, CEJN은 업계 리더, 섀시 및 매니폴드 제조업체와 함께 주요 개발자로서 참여하였습니다...
데이터센터 냉각시장의 미래 : 성장하는 액체냉각 시스템 수요
AI의 성장과 개발 경쟁이 치열해짐에 따라 데이터 양이 증가하고 이로 인해 앞으로 더 많은 데이터 센터 필요성 대두와 함께 데이터 센터의 전력 사용량도 더욱 증가될 것으로 예상됩니다. 이로 인해 향후 데이터 센터의 쟁점은 전력효율에 있고 PUE를 줄여가는 것이 가장 숙제인 가운데 사용되고 있는 2023년 데이터센터의 액체냉각 시장은 44억 5천만 달러에서 2033년 399억 달러 규모가 될 것으로 예측되고 있습니다...
탄소배출을 줄이는 열제어 기술 전환, 액체냉각
AI와 클라우드, 5G, 블록체인 등의 발전 속도가 급속해짐에 따라 많은 데이터가 발생하고 있고, 발생하는 데이터 수 만큼 이를 저장하고 분석하기 위한 더 많은 서버와 하이퍼컴퓨팅이 필요합니다. 따라서 데이터센터의 규모는 더욱 커지고, 서버룸의 밀도는 높아지며 결국 데이터센터에서 배출하는 열의 양도 많아질 수밖에 없습니다. 많은 열은 결국 더 많은 탄소 배출로 이어지게 됩니다. 이를 위해 데이터 센터는 기존 공냉식에서 액체를 이용한 액체냉각 방식으로 열제어 시스템을 전환하고 있습니다...