UQD(Universal Quick Disconnects) – 두 가지 사이즈로 제공되는 개방형 표준 카플링
UQD 범용 퀵 카플링은 인텔(Intel)의 데이터 센터의 액체냉각 이니셔티브로, OCP(Open Compute Project)의 개방형 표준 제품으로 개발되었습니다.
OCP는 더 효율높고 지속 가능한 데이터 센터 솔루션을 만들기 위해 데이터 센터 전문가와 엔지니어들이 모여있는 협력공동체입니다. 에너지효율과 지속 가능한 하드웨어 솔루션을 개발하는 것이 OCP의 가장 큰 목표로, 이를 통해 데이터 센터 산업이 환경에 끼치는 영향을 최소화 하기 위해 노력합니다.
OCP는 개방형 표준을 널리 알리고, 관련 산업체와 함께 협력하는 것에 중점을 두고 있습니다. 지식과 자원을 공유함으로서, OCP는 더 효율 높고 지속 가능한 솔루션 개발 가속화를 지원합니다. 이런 OCP의 목표는 CEJN의 궁극적인 목적과 일치합니다. CEJN은 OCP의 멤버로서 OCP에서 진행하는 프로젝트에도 함께 참여하고 있습니다.
UQD는 인텔(Intel)의 이니셔티브로 개발된 표준 퀵 카플링 입니다. CEJN은 UQD 표준 사양으로 UQD-02와 UQD-04 두가지 사이즈를 제공합니다.
개방형 표준 제품이기 때문에, UQD 표준 스펙에 따라 제조된다면 제조사와 상관없이 연결해 사용 할 수 있습니다. CEJN의 초정밀 기술과 고품질 카플링을 만들어내는 노하우를 통해 탄생한 UQD 카플링은 표준을 능가하는 제품력을 보장합니다.
반도체 제조장비 분야의 CEJN KOREA 파트너사, 새솔코리아를 만나다
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CEJN KOREA, 2025년 세미콘 코리아에서 극저온용 리퀴드 쿨링 카플링을 선보이다!
지난 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 3일간 SEMICON KOREA가 개최되었습니다. SEMICON KOREA는 국내 최대의 반도체 산업 전시회로 국내 뿐만 아니라 전 세계의 반도체 산업 관련 기업과 관계자들이 방문하는 전시회 입니다...
더 다양해지는 CEJN의 데이터 센터용 퀵 커넥트 솔루션 라인업
CEJN은 데이터 센터를 위한 세 가지의 퀵 커넥트 카플링 제품을 추가적으로 개발했습니다. 세 가지 모두 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)의 일환으로 개발되었으며, CEJN은 업계 리더, 섀시 및 매니폴드 제조업체와 함께 주요 개발자로서 참여하였습니다...