SEMICON Japanに出展

「SEMICON JAPAN 2026」

半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。本展では、-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」「UQDカップリング」、「スマートフロー」、ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。

◆ 会期：　2026年12月9日（水）～ 11日（金）10:00 ～ 17:00

◆ 会場：　東京ビッグサイト　東８ホール

◆ ブース番号：　E8322

◆ 東京ビッグサイトまでのアクセス

◆ 展示会概要：　https://www.semiconjapan.org/jp

◆ 来場登録：　無料（事前登録制）。以下リンクより来場事前登録をお勧めします。※入場には来場登録・バッジ印刷が必要です。

詳細はこちら（来場者FAQ）をご覧ください。＜主催者準備中＞

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　※　SEMICON Japanでは、サステナビリティの観点からパンフレットや会場案内図のデジタル化を推進しています。パンフレットは以下のページでダウンロードすることができます。＜主催者準備中＞

　➡　https://www.semiconjapan.org/jp/about