ultraFLOW ora disponibile in Acciaio Inox
Le connessioni rapide ultraFLOW sono la scelta ottimale per il raffreddamento a liquido dell'elettronica. La caduta di pressione estremamente bassa permetterà di aumentare l'efficienza energetica generale.
ultraFLOW dispone di tutte le caratteristiche più importanti per il raffreddamento a liquido dell'elettronica: dimensioni esterne compatte, design faccia piana senza fuoriuscite in fase di connessione o disconnessione, elevata portata e bassa caduta di pressione.
E' disponibile in alluminio annodizzato temprato ed ora anche in acciaio inox. La versione in acciaio inox ha le stesse caratteristiche ma è più adatta per acqua deionizzata e altri fluidi aggressivi. Il materiale acciaio inox è inoltre più idoneo per l'utilizzo in ambienti corrosivi.
Altre varianti e versioni sono disponibili su richiesta. Contatta la filiale sul tuo territorio per richieste.
Connessioni rapide:
Un Componente Critico nei Sistemi di Controllo Termico a Liquido
Esperienze correlate
CEJN partecipa allo sviluppo dell'OCP PBMC – Pivoting Blind Mate Coupling per Data Center
L'innovazione è il motore trainante di CEJN. Siamo costantemente alla ricerca di nuovi modi per soddisfare e superare le esigenze di diverse applicazioni, in particolare nel settore dei data center in rapida evoluzione. Nell'ambito dell'Open Compute Project (OCP), CEJN sta contribuendo allo sviluppo...
Plasmare il futuro della tecnologia di raffreddamento a liquido nei data center: CEJN e l'Open Compute Project (OCP)
Il settore dei data center sta subendo enormi cambiamenti tecnologici a un ritmo rapido. Con le tecnologie avanzate che richiedono maggiore potenza ed efficienza, i sistemi di gestione termica vengono sottoposti a uno stress maggiore. Per soddisfare le crescenti esigenze di raffreddamento, CEJN sta...
Ampliamento della gamma di soluzioni di connessione rapida per l'industria dei data center
CEJN amplia la gamma di prodotti con tre nuove soluzioni di connessione rapida per applicazioni di data center. Tutti e tre sono sviluppati nell'ambito dell'iniziativa Open Compute Project (OCP), dove CEJN è uno dei principali sviluppatori insieme ai leader del settore e ai produttori di telai e...