ultraFLOW Schnellverschlusskupplungen jetzt auch in Edelstahl erhältlich

ultraFLOW Schnellverschlusskupplungen jetzt auch in Edelstahl erhältlich

Schnellverschlusskupplungen der Serie ultraFLOW sind die perfekte Wahl für die Flüssigkühlung von Elektronik: Sie verfügen über einen sehr geringen Druckverlust und steigern so die Energieeffizienz.

Unsere ultraFLOW-Schnellkupplungen bieten alle Eigenschaften, die für die Flüssigkühlung von Elektronik wichtig sind: kompaktes Baumaß, tropffreies Design, sowie einen hohen Durchfluss und geringen Druckabfall.

Neben der Ausführung aus hart-eloxiertem Aluminium, ist die Schnellkupplung auch in Edelstahl erhältlich. Die Edelstahlausführung verfügt über dieselben Eigenschaften wie die Aluminium-Version, ist jedoch besser für deionisiertes Wasser (DI-Wasser) und aggressive Flüssigkeiten geeignet. Auch für den Einsatz in korrosiven Umgebungen ist die Edelstahl-Version besser geeignet.

Andere Materialien und Varianten sind auf Anfrage ebenfalls erhältlich. Wenden Sie sich bei Fragen gerne an uns

Mehr erfahren

 

ultraFLOW - Schnellverschlusskupplungen für die Flüssigkühlung von Leistungselektronik
load movie 
ultraFLOW - Schnellverschlusskupplungen für die Flüssigkühlung von Leistungselektronik

Schnellverschlusskupplungen:
Eine entscheidende Komponente im Thermomanagement

Whitepaper herunterladen!

Ähnliche Stories

Erweiterung der Produktpalette von Schnellkupplungslösungen für die Rechenzentrumsindustrie

Erweiterung der Produktpalette von Schnellkupplungslösungen für die Rechenzentrumsindustrie

CEJN erweitert die Produktpalette um drei neue Schnellverbindungslösungen für Anwendungen in Rechenzentren. Alle drei wurden im Rahmen der Open Compute Project (OCP)-Initiative entwickelt, wobei CEJN als einer der Hauptentwickler neben Branchenführern und Chassis- und Verteilerherstellern mitwirkte...

Wir gestalten die Zukunft der Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren: CEJN und das Open Compute Project (OCP)

Wir gestalten die Zukunft der Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren: CEJN und das Open Compute Project (OCP)

In der Rechenzentrumsbranche findet ein rasanter technologischer Wandel statt. Moderne Technologien erfordern mehr Leistung , was zu höheren Anforderungen an das Thermomanagement führt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, beteiligt sich CEJN aktiv am Open Compute Project (OCP). Das OCP ist...

Universal Quick Disconnects (UQD) - jetzt in zwei Größen erhältlich

Universal Quick Disconnects (UQD) - jetzt in zwei Größen erhältlich

CEJN bietet mit den Serien UQD-02 und UQD-04 nun auch Schnellverschlusskupplung des Typs „Universal Quick Disconnect“ (UQD) an. UQD ist ein offener Standard, der auf Initiative von Intel im Rahmen des...