SEMICON JAPAN 2024

「SEMICON JAPAN 2024」
半導体・エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。セインでは、半導体産業やデータセンター等、繊細な電子機器の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。本展では、半導体向けの「ウルトラフローSC」を始め、「ウルトラフローSTC」「UQDカップリング」、新製品の「スマートフロー」、参考出品として低温カップリングもご紹介いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。
◆ 会期: 2024年12月11日(水)~ 13日(金)10:00 ~ 17:00
◆ 会場: 東京ビッグサイト 東1ホール
◆ ブース番号: 1429
◆ 展示会概要: https://www.semiconjapan.org/jp
◆ 来場登録: 以下リンクより来場事前登録をお勧めします。当日スムーズにご入場いただけます。
パンフレットや案内状をお持ちであっても、来場登録が必要です。詳細はこちら(来場者FAQ)をご覧ください。
※ SEMICON Japanでは、サステナビリティの観点からパンフレットや会場案内図のデジタル化を推進しています。パンフレットは以下のページでダウンロードすることができます。
展示予定製品
- 半導体製造装置液冷システム向けステンレスカップリング 「ウルトラフローSC」
- 冷却水循環装置向け大口径ネジ式接続カップリング 「ウルトラフローSTC」
- 世界標準規格の液冷システム用高効率クイック・カップリング 「UQDカップリング」
- 半導体製造装置チラー配管向け低圧力損失・大流量カップリング 「ウルトラフロー」
- 【NEW】大流量かつ液ダレのない流体用カップリング「スマートフロー」
- カップリング分離時の液ダレなし!多目的フルードカップリング 「ノン・ドリップシリーズ」
- ラックに組み込み可能な小型オート・カップリング 「ブラインドメイトDLCシリーズ」
- 【参考出品】 -100℃までの超低温環境で使用可能なテスター向けカップリング
半導体製造向けクイック・コネクトソリューション
異なる特長を持った液冷用クイック・カップリングを比較して、あなたの熱制御ソリューションに最適なカップリングを選定しましょう。
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ウルトラフロー シリーズ 高耐久・軽量・液ダレなし クイック・カップリング |
ノン・ドリップ シリーズ コンパクト・液ダレなし クイック・コネクトカップリング |
フル・フロー シリーズ 大流量・バルブレス クイック・カップリング |
ブラインドメイト シリーズ ラック組込用・液ダレなし クイック・カップリング |
UQD シリーズ 世界標準・液ダレなしクイック・カップリング |
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ウルトラフローを探す ▸ | ノン・ドリップを探す ▸ | フル・フローを探す ▸ | ブラインドメイトを探す ▸ | UQDを探す ▸ | |
主な特長 | スピルフリー 新しいバルブデザイン 低圧力損失 |
スピルフリー コンパクト設計 片手操作 キーコードも利用可能 |
コンパクト設計 大流量 |
スピルフリー 自動調心 オート・カップリング |
スピルフリー コンパクト設計 ダブルEPDMシール ユニバーサル スタンダード |
液だれのない設計 | ✓ | ✓ | - | ✓ | ✓ |
流量 | ●●●●○ | ●●●○○ | ●●●●● | ●●●●○ | ●●●○○ |
コンパクト設計 | ●●●○○ | ●●●●○ | ●●●●● | ●●●●○ | ●●●○○ |
長期耐久性 | ●●●●● | ●●●●○ | ●●●●● | ●●●●○ | ●●●●● |
材料 | 硬化陽極酸化アルミニウム ステンレス・スチール ご要望により他の材質も可能 |
真鍮(鍍金処理) ステンレス・スチール |
真鍮(鍍金処理) ステンレス・スチール |
アルミニウム(表面処理済) 真鍮(鍍金処理) ステンレス・スチール |
ステンレス・スチール |
アクセサリー | - | ダストキャップ、アダプター、キーコード付、セーフティロック | アダプター | アダプター | アダプター |
アプリケーション例 | データセンター、パワーエレクトロニクス、輸送、医用イメージング、産業、再生可能エネルギー、通信、レーダー機器 | データセンター、パワーエレクトロニクス、輸送、医用イメージング、産業、再生可能エネルギー、通信、各種液体・薬液配管 | パワーエレクトロニクス、再生可能エネルギー | データセンター、パワーエレクトロニクス、医用イメージング、産業用電動車両、再生可能エネルギー、レーダー機器 | データセンター, HPC |
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