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CEJN, 데이터센터용 OCP PBMC(Pivoting Blind Mate Coupling) 개발에 참여하다
혁신은 CEJN의 원동력입니다. CEJN은 빠르게 변화하는 데이터 센터 산업의 요구 그 이상을 해내기 위해 새로운 방법을 끊임없이 연구합니다. CEJN은 Open Compute Project(OCP)를 통해 증가하는 액체냉각 수요를 맞추기 위한 새로운 카플링 솔루션, OCP PBMC(Pivoting Blind Mate Coupling) 개발을 함께했습니다.
더 다양해지는 CEJN의 데이터 센터용 퀵 커넥트 솔루션 라인업
CEJN은 데이터 센터를 위한 세 가지의 퀵 커넥트 카플링 제품을 추가적으로 개발했습니다. 세 가지 모두 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)의 일환으로 개발되었으며, CEJN은 업계 리더, 섀시 및 매니폴드 제조업체와 함께 주요 개발자로서 참여하였습니다.
데이터 센터 액체 냉각 기술의 미래를 만들다 : CEJN과 OCP(Open Compute Project)
빠른 속도로 성장 중인 데이터 센터 산업은 성장 속도 만큼 기술 역시 빠르게 발전하고 있습니다. 더 많은 전력과 효율성을 요구하는 첨단 기술로 인해 열 관리 시스템의 역할이 중요해지고 있습니다. 냉각 시스템에 요구되는 조건들이 높아짐에 따라 이를 충족하기 위해 CEJN은 액체 냉각 시스템의 혁신적인 개방형 표준 솔루션을 개발하는 공동 커뮤니티인 OCP(Open Compute Project)에 가입하여 함께하고 있습니다.
UQD(Universal Quick Disconnects) – 두 가지 사이즈로 제공되는 개방형 표준 카플링
UQD 범용 퀵 카플링은 인텔(Intel)의 데이터 센터의 액체냉각 이니셔티브로, OCP(Open Compute Project)의 개방형 표준 제품으로 개발되었습니다. OCP는 더 효율높고 지속 가능한 데이터 센터 솔루션을 만들기 위해 데이터 센터 전문가와 엔지니어들이 모여있는 협력공동체입니다. 에너지효율과 지속 가능한 하드웨어 솔루션을 개발하는 것이...
스테인리스 ultraFLOW 출시!
현격하게 낮은 압력저하로 에너지 효율을 끌어올리는 CEJN의 ultraFLOW! 가장 이상적인 리퀴드 쿨링용 퀵 카플링입니다. 컴팩트한 크기, 연결 및 분리시 누유 걱정이 없는 플랫 페이스 디자인 그리고 고유량에서도 압력저하가 낮은 ultraFLOW는 전자장비의 액체냉각에 있어 중요한 요건을 모두 갖추고 있습니다. 아노다이징된 알루미늄 재질에...
울트라플로우 – 고성능 전자기기를 위한 리퀴드 쿨링 시스템용 24/7 퀵 카플링
쿨링 시스템에서 가동 시간과 신뢰성은 성공의 열쇠입니다. 이를 위해서는 장기적으로 신뢰할 수 있도록 설계된 고품질의 제품이 필요합니다. 울트라플로우는 액체 냉각 분야를 위한 믿을 수 있는 논-드립 퀵 카플링 시리즈입니다. CEJN Group의 제품 부분 매니저인 Kenneth Kjellberg는"우리는 쿨링 시스템을 위해 신뢰성이 높고 검증된 퀵 커넥트...
