송신기 전력앰프에 사용된 액체냉각 방식

세인은 세계 현지 법인을 통한 영업 활동 덕분에 PCB의 보다 나은 액체냉각을 보장하는 카플링 솔루션을 발빠르게 제공할 수 있었습니다. 2012년 방송과 통신장비 분야에 논-드립 567 시리즈를 공급하기 시작했고 그 중 한 고객사는 네트워크의 핵심부인 송신기를 설계하고 제조하는 업체입니다.

PCB 냉각용 논-드립 시리즈
파워앰프의 상부에 위치하는 PCB(인쇄회로기판)는 작동하는 동안 매우 높은 온도에 도달하게 됩니다. 7kWrms 이상의 송신기의 열을 효과적으로 제어하려면 고출력 앰프의 내부에 쿨링 장치를 설치해야 하는데 각 모듈에는 논-드립 제품 두세트가 적용되었습니다. 장치 삽입 시 논-드립 567 니쁠은 랙의 후면에 설치된 567 카플링과 연결되어 물과 에틸렌 글리콜이 100% 누출없이 혼합될 수 있게 하였습니다. 이 모든 작업은 약 5바의 압력에서 수행됩니다.

블라인드-메이트 기능
일반적으로 세인의 논-드립 시리즈는 손으로 분리되지만 여기에는 블라인드-메이트 기능이 사용됩니다. 제대로 삽입되지 않으면 모듈은 작동하지 않고 냉각 또한 정지 상태에 있게 될 것입니다. 논-드립 모듈은 푸시-풀 기능을 이용하여 분리되고 랙에 장착된 록킹 슬리브는 모듈을 당길 때 자동적으로 풀리게 됩니다.

coupling used to cool power amplifier

에틸렌 글리콜에 강한 EPDM씰
이전의 제품이 에틸렌 글리콜을 냉각제로 사용해왔기 때문에 고객은 새로운 디자인의 TV송신기용으로도 그것을 계속 사용하고자 했습니다. CEJN은 그 액체를 견뎌낼 수 있는 씰 재질로 EPDM을 제안하였습니다. EPDM은 오래 지속되는 유연성, 좋은 인장강도와 탄력을 가질 뿐만 아니라 노화에도 탁월한 내구성을 지니는 등 고유의 특징이 있는 재질입니다.

 

안전하고 확실한 공급
고객은 제품 공급이나 기능에 어떠한 문제없이 실행되는 이 솔루션에 매우 만족해했습니다. 액체냉각 시스템 설계에 있어 고객의 선택은 당연히 'CEJN' 이기를 희망합니다.