データセンターにおける液冷技術の未来を形作る：セインとオープン・コンピュート・プロジェクト (OCP)
データセンター産業は、急速にテクノロジーの大きな転換期を迎えています。より多くの電力と効率性を要求する先端技術により、熱管理システムにはより多くのストレスがかかっています。増加する冷却への要求に対応するため、セインは、液冷システムの革新的なオープンスタンダードソリューションを開発する共同コミュニティである、オープン・コンピュート・プロジェクト(OCP)に積極的に貢献しています。
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ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) ― オープンスタンダードカップリングを２サイズで発表
セインはこの度、２サイズのユニバーサルクイック・ディスコネクト「UQD」を発表しました。UQDはインテル社が主導しOCP（Open Compute Project）のオープンスタンダードとして開発したデータセンター向け液冷用クイック・カップリングで、信頼性が高く、使い勝手の良い製品です。 OCPは、より効率的かつ持続可能なデータセンター...
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ウルトラフローのステンレス・スチールバージョンを販売開始
ウルトラフロー クイック・コネクトカップリングは電子機器の液冷用途に最適です。圧力損失が非常に低いためシステム全体のエネルギー効率向上に貢献します。 ウルトラフローは電子機器の液冷で重要となる、コンパクトな外形寸法、脱着時の液ダレがないフラット・フェースデザイン、大流量、低圧力損失といった全ての特性を備えています。 硬質アルマイト処理されたアルミニウム製に加え、この度ステンレス・...
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ultraFLOW – 液冷式高性能エレクトロニクス向け24/7 クイック・カップリング
熱管理を成功させる鍵となるのは、稼働時間と信頼性です。そのため、長期信頼性が確保できるよう設計された、高品質な製品が必要です。ウルトラフローは、液だれがなく耐久性に優れた、液冷式高性能エレクトロニクスのためのクイック・カップリングです。 「信頼性が高く実績のあるクイック・コネクト技術を、熱管理用途に応用しました。新しいクイック・カップリングシリーズは、液冷アプリケーションで比類ない性能を発揮します...
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