CSPI-EXPO 第5回 建設・測量生産性向上展 に出展
5月24日より３日間、幕張メッセで開催されました「建設・測量生産性向上展 CSPI-EXPO」では、弊社ブースにお立寄り頂き、誠にありがとうございました。
展示いたしました製品については、以下をご覧ください。
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「SEMICON JAPAN 2023」
半導体・エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。セインでは、半導体産業やデータセンター等、繊細な電子機器の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。本展では、新製品の「ウルトラフローSC」「ウルトラフローSTC」「UQDカップリング」の他、参考出品として低温カップリングもご紹介いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。
◆ 会期： 2023年12月13日（水）～ 15日（金）10:00 ～ 17:00
★★ 会期二日目の14日 (木) 16時からは、ハッピーアワー開催！ ★★
◆ 会場： 東京ビッグサイト 東３ホール
◆ ブース番号： 3208
◆ 展示会概要： https://www.semiconjapan.org/jp
◆ 来場登録： 以下リンクより来場事前登録をお勧めします。当日スムーズにご入場いただけます。
パンフレットや案内状をお持ちであっても、来場登録が必要です。詳細はこちら（来場者FAQ）をご覧ください。
※ SEMICON Japanでは、サステナビリティの観点からパンフレットや会場案内図のデジタル化を推進しています。パンフレットは以下のページでダウンロードすることができます。
展示予定製品
- 【NEW】 半導体製造装置液冷システム向けステンレスカップリング 「ウルトラフローSC」
- 【NEW】 冷却水循環装置向け大口径ネジ式接続カップリング 「ウルトラフローSTC」
- 【NEW】 世界標準規格の液冷システム用高効率クイック・カップリング 「UQDカップリング」
- 半導体製造装置チラー配管向け低圧力損失・大流量カップリング 「ウルトラフロー」
- カップリング分離時の液ダレなし！多目的フルードカップリング 「ノン・ドリップシリーズ」
- ラックに組み込み可能な小型オート・カップリング 「ブラインドメイトDLCシリーズ」
- 【参考出品】 -100℃までの超低温環境で使用可能なテスター向けカップリング
半導体製造向けクイック・コネクトソリューション
よりスマートで安全、そして持続可能なソリューションで、建機を次のレベルへ。採用事例や、当社のクイック・コネクトカップリングがどのように課題解決に役立つかについては、以下のページでご紹介しています。
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独自の協力関係によりArden Equipment社へオートドックソリューションを提供
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