Hohe Anforderungen an Komponenten zur Flüssigkeitskühlung bei steigender Nachfrage nach Hightech-Kühlmitteln
Mit der schnell voranschreitenden Entwicklung in der Leistungselektronik steigen auch die Anforderungen an fortschrittliche Kühlsysteme. Zusätzlich zu den etablierten Wasser-Glykol-Gemischen kommen neue Flüssigkeiten auf den Markt, die höhere Anforderungen an die eingesetzten Systemkomponenten stellen. Schnellverschlusskupplungen sind solche Systemkomponenten, die von CEJN in internen Testverfahren für die Verwendung mit unterschiedlichen Medien und Anwendungen qualifiziert werden.
Leitfäden Thermomanagement Rechenzentren Hochleistungselektronik
Non-Drip-Serie 777 kühlt Elektronik in Hochleistungs-Frequenzumrichtern
Ein zuverlässiges Kühlsystem leitet die Verlustwärme kontrolliert ab, um eine Überhitzung zu verhindern. Bei dieser Anwendung in der Bahntechnik kann die CEJN Non-Drip-Serie 777 aus Edelstahl den...
Hochleistungselektronik Thermomanagement
Kühlung von Kühlplatten in Hochleistungselektronik
Zum effektiven Ableiten der Verlustwärme von Hochleistungselektronik bietet CEJN zuverlässige Schnellverschlusskupplungen mit hohem Durchfluss, die ideal für eine störungsfreie Kühlung geeignet sind...
Hochleistungselektronik Thermomanagement
